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世界今亮点！A股2022年度专利报告
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OFweek汽车电子技术在线会议今日举办_全球观焦点
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环球快播：Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET（ASFET），管脚尺寸缩小60％
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氮化镓技术快速发展，Power Integrations推出900V氮化镓器件
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安森美开发IGBT FS7开关平台，性能领先，应用工业市场
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是德科技成功验证星骋科技（ASTELLA）5G 毫米波O－RAN 小基站设计:全球今日讯
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当前关注：Qorvo 发布 TOLL封装的高功率 5．4mΩ 750V SiC FETs
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